[分享] 3D列印 专家:将造福IC

作者: 时间:2020-05-25未来风暴649人已围观

3D列印技术充满无限想像,由于产品已陆续突破材料、喷头与设计蓝图等瓶颈,工程师成功利用3D列印机打印出PCB电路板,UL产业发展经理陈立闵表示,下一步3D列印将以堆叠製造的优势打印出3D IC产品。

陈立闵表示,纽约大学理工学院工程师已导电墨水并将电路元件摆在电路图相对应位置后,藉由3D列印机打印出首款PCB板,生产製造成本2美元,大量生产后将具有竞争优势,随着工程师积极投入3D列印製造,下世代杀手级製造将是3D IC产品。

陈立闵表示,3D列印已由生产装饰品进阶到生产功能性元件,目前国美国工程师已完成3D IC结构图,继成功生产电路板后下一步有意投入3D列印製造堆叠式积体电路产品(3D IC),以技术已成熟光镊雷射束生产,由于光镊技术同属奈米级技术可望成为杀手级产品。

由于3D列印为加法製造难度在于材料、喷嘴与设计蓝图,与目前製造也採取的减法製造大样产出后进行切割、钻孔具差异性,另外,陈立闵点出,3D列印安全性极须列入规範。

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